die bonding en français
fixage de puce
Opération de soudage ou de collage de puces sur un substrat.
Dans cette acception, on dit aussi « report de puce ».
En anglais : die bond, die bonding.
Journal officiel du 22 septembre 2000· électronique, composants électroniques
D'après FranceTerme, la base des termes publiés au Journal officiel par la Commission d'enrichissement de la langue française (ministère de la Culture, licence ouverte). Ces termes s'imposent aux administrations de l'État ; pour les autres, ils sont une recommandation.