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chip-scale package en français

1 terme recommandé au Journal officiel· électronique

boîtier à puce

Boîtier destiné à l'encapsulation d'une seule puce de circuit intégré et qui présente une surface à peine supérieure à celle de la puce.

On trouve aussi, dans le langage professionnel, le terme « boîtier-puce », qui n'est pas recommandé.

En anglais : chip-scale package (CSP).

Voir aussi : encapsulation sur tranche, mise en boîtier

Journal officiel du 27 décembre 2009

D'après FranceTerme, la base des termes publiés au Journal officiel par la Commission d'enrichissement de la langue française (ministère de la Culture, licence ouverte). Ces termes s'imposent aux administrations de l'État ; pour les autres, ils sont une recommandation.