wafer-level packaging en français
encapsulation sur tranche
Technique de fabrication conjointe d'un boîtier à puce et de sa puce, qui consiste à réaliser toutes les opérations au niveau des tranches de silicium, avant le découpage en composants individuels.
En anglais : wafer-level packaging (WLP).
Voir aussi : boîtier à puce, mise en boîtier
Journal officiel du 27 décembre 2009
D'après FranceTerme, la base des termes publiés au Journal officiel par la Commission d'enrichissement de la langue française (ministère de la Culture, licence ouverte). Ces termes s'imposent aux administrations de l'État ; pour les autres, ils sont une recommandation.